岗位资质： 

1.熟悉半导体器件原理，如IGBT、MOS等功率器件。 

2.熟悉IGBT模块产品封装结构及封装工艺。 

3.熟悉半导体功率器件结构与工作原理、晶圆制造工艺；

4.了解silvaco/cadence等器件仿真和版图设计工具；

5.熟悉半导体功率器件产品特性及测试方法。

6.本科及以上学历，3年及以上功率半导体器件封装设计、生产、测试、应用等某领域从业经验，根据沟通情况，亦可降低年限要求。 

7.了解AutoCAD,Solidwork，Ansys ,Flotherm, Fluent, Project,Excel等相关工具的应用。 

8.了解产品开发流程；具有较强的沟通能力及学习能力；具备一定的英文资料阅读能力。 

9.具备较强的团队协作能力；具有较强的专研精神；具有良好的品德；良好的沟通理解能力。

10.工作地点为安徽省芜湖市，能接受异地工作。 

岗位职责： 

1.从事新产品研发、计划、方案及项目实施。 

2.IGBT模块封装结构设计，工艺整合。 

3.产品的芯片、封装材料选型。 

4.产品的电气、热、可靠性数据整理及分析或产品测试。 

5.产品良率维护。 

6.协同品质及工艺工程师进行工艺改进。 

7.根据客户端应用反馈信息，改进产品。