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被誉为中国新能源汽车功率半导体产业技术发展风向标的PSiC2022在芜顺利召开

瑞迪 瑞迪 2022-07-18 106 23319

“诗中长爱杜池州,说着芜湖是胜游”,诗人笔下的安徽芜湖,如今一道靓丽的风景——新能源汽车功率半导体产业正在新能源造车之都崛起!

2022年7月14日,由PSiC2022组委会、亚洲电动汽车协会、芜湖高新技术产业开发区管委会、芜湖新能源汽车产业基地、芜湖新能源汽车产业协会、IEEEIES中国区、中国电力电子产业网联合发起主办,被业界誉为新能源汽车功率半导体技术产业发展风向标的“第五届中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛(PSiC2022)”在安徽芜湖隆重举行,来自整车、电驱动、功率半导体等产业链上下游近400人齐聚龙窝湖畔芜湖市弋江区龙湖碧桂园凤凰酒店,在为期两天的会议上一起探讨新能源车用功率半导体技术的未来。

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头部企业云集,助力芜湖功率半导体产业崛起

PSiC2022是促进功率半导体在新能源汽车产业应用发展的一次重要会议。本次技术论坛以“融合‘创芯’”·助力‘双碳’”为主题,聚焦功率半导体基础材料、测试设备、器件、电驱动、整车产业链,旨在打造供应链创新格局,推动新能源汽车及功率半导体产业可持续发展。论坛总冠名为芜湖高新技术产业开发区、安徽瑞迪微电子有限公司;钻石赞助是赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司;另有安徽芯塔电子有限公司陕西开尔文测控技术有限公司等9家公司金牌赞助。

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大会由中国电力电子产业网郝海洋主持,他在开幕式上表示:“近年来,芜湖深入实施创新驱动发展战略,全力推动微电子及第三代半导体产业链集群化发展,通过抓龙头、建平台、促孵化、聚人才,先后集聚了瑞迪微电子、芯塔电子、长飞先进半导体、等10余家企业,半导体产业规模不断壮大,形成涵盖材料、设计、制造、封测、应用模组及销售的全产业链条。在国家力度空前的支持下,借本届技术论坛的东风,在提升功率半导体领域协同创新水平的同时,也为芜湖半导体产业的崛起和产业发展提供了共谋合作大计的绝佳契机。”

打造兼具规模及市场竞争力的智能网联汽车产业集群

参加本次技术论坛的领导和嘉宾有:高新区党工委副书记、管委会副主任、弋江区委副书记、区长汪敏;世界电动汽车协会创始主席、亚洲电动汽车协会主席、PSiC2022大会主席陈清泉院士;安徽瑞迪微电子有限公司陶少勇总经理等。

高新区党工委副书记、管委会副主任、弋江区委副书记、区长汪敏在致辞中说:“作为安徽省首批战略新产业基地之一,近年来芜湖新能源汽车产业基地已形成具有一定规模及市场竞争力的智能网联及新能源汽车产业集群。芜湖不断完善创投体制机制,将新能源和智能网联汽车作为首位产业全力推动,以优质营商环境打造投资兴业热土,支持创业创新发展。此次论坛将进一步促进芜湖汽车产业的创新力和核心竞争力。我们欢迎行业参与者来芜湖投资兴业,共谋发展。”


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PSiC2022大会主席、中国工程院院士陈清泉在致辞中表示:“电动车辆是当今最大的市场,未来20年都会是这样。尽管芯片短缺和关键原材料价格持续上涨,但2021年销量猛增至640多万辆,所有主要汽车市场增长都很好。中国仍然是最大的电动汽车市场,欧洲也在迎头赶上。新能源汽车离不开高性能功率半导体,新一代半导体材料已成为技术突破的重要前提。未来,功率半导体器件将以其更高的性能、更高的效率、更低的损耗和成本推进能源相关产业的高质量发展,助力双碳目标的实现。”

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安徽瑞迪微电子有限公司总经理陶少勇在致辞中说:“中国汽车工业面临着二次转型的难得机遇,新能源、智能网联汽车已成为大势所趋,零部件新四化将会成为行业主流,而承载智能网联的关键硬件就是功率半导体及芯片,这也是长期以来新能源行业发展‘卡脖子’的关键资源。瑞迪微立足芜湖,重点布局电动汽车、风电、光伏、储能、充电桩等新能源市场,兼顾电能质量及工业控制需求,致力于成为卓越的国产功率半导体制造商。作为战略新兴企业,我们凭借自身研发、生产经验及丰富的行业资源,根据客户需求开发性能更优的芯片及模块,采用自主研发芯片降低产品成本,为客户提供极具竞争力的产品和全面的技术解决方案。”

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大咖登场,精彩纷呈

在主题报告环节,来自科研院所、半导体企业、汽车行业的代表畅所欲言,各抒己见。为期两天的报告主题包括:


中国工程院院士陈清泉“数字经济下,新能源汽车功率半导体的挑战”;


安徽瑞迪微电子副总工程师肖秀光“电动汽车用高密度沟槽栅IGBT芯片技术”;


奇瑞新能源电驱系统部部长杭孟荀“新能源汽车电驱动系统及其功率器件应用情况”;


安徽大学电气工程与自动化学院教授王群京“800V SiC电机控制器发展现状及对行业的相关影响”;


华为数字能源智能电动产品线副总裁彭鹏“动力域‘千伏高压’发展趋势及关键技术”;


安徽芯塔董事长倪炜江“碳化硅功率器件在新能源车中的应用”;


中科院电工所中国电工技术学会电动车辆专业委员会研究员主任温旭辉“功率器件结温监测技术研究”;


贺利氏电子研发总监张靖“Condura.ultra无银AMB氮化硅基板——车规级功率模块用高性价比解决方案”;


ASMPT市场经理凌晓渊“ASM对于功率半导体银烧结工艺的整体解决方案”;


轩田科技中央研究院西研所总监吕建更“半导体封测自动化智能设备和下一代物流系统”;


西安电子科技大学微电子学院西电芜湖研究院院长张玉明“车规级碳化硅器件新进展”。


技术论坛第二天的报告主题包括:


俄罗斯工程院哈尔滨理工大学外籍院士、教授蔡蔚“SiC控制器应用需解决的几个电机系统问题”;


赛晶科技瑞士子公司SwissSEM首席运营官Sven“工业级和车规级IGBT的创新与突破”;


欧纷泰化工(上海)亚太区技术经理龙泽云“IGBT(IPM)焊接及清洗工艺解决方案”;


诚联恺达科技总经理崔会猛“车载功率模块焊接工艺方案”;

Onsemi中国区汽车团队技术市场负责人、首席碳化硅专家吴桐“SiC如何改变电动汽车的未来”;


极氪智能科技电驱开发部总工程师刘波“新能源车功率半导体应用及趋势”;


荷兰BOSCHMAN中国区业务负责人、高级工程师田天成“先进系统级烧结(大面积烧结)技术在第三代半导体功率模块中的应用”;


深圳市纳科电子总经理段建林“功率器件失效分析和检测手段”;


赛米控电子(珠海)大中华区电动汽车业务销售负责人Norbert“具有独特终端设计的3D功率模块双面烧结SiC芯片”;


深圳市大地和电气技术总监陈书贤“基于SiC的新一代控制器开发与应用”。


赋能功率半导体领域协同创新

今天的芜湖正在深入实施创新驱动发展战略,全力推动微电子及第三代半导体产业链集群化发展,半导体产业规模不断壮大,形成了涵盖材料、设计、制造、封测、应用模组及销售的全产业链条。

在国家力度空前的支持下,本届技术论坛在提升功率半导体领域协同创新水平的同时,也为芜湖半导体产业的崛起和产业发展提供了共谋合作大计的绝佳契机。

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